從封裝到散熱器
KappaX 的應用討論聚焦熱源與散熱模組的接合面。請提供接觸面積、平整度、組裝間隙及固定方式，並在選樣前確認點膠與重工需求。
KappaX考量每一個介面，
考量每一個介面，
完善熱設計。
探索 KappaX 熱介面材料，評估電子元件與散熱模組之間的介面配置。
工程應用筆記
CPU／GPU 石墨烯熱介面材料｜KappaX
從介面評估導熱膏：接合厚度、接觸壓力、電性要求與循環可靠度。
連同條件閱讀規格
舊頁列有導熱係數與熱阻抗數值；設計採用前，請索取對應規格的現行資料，確認測試方法、溫度、壓力及接合厚度。電氣絕緣與逸氣需求應分別確認。
涵蓋使用週期的可靠度
評估計畫應涵蓋溫度循環、膏體位移、乾化及重工，以相同模組比較初始與老化後的介面表現，並約定設備的驗收條件與維護週期。
應用常見問題
只看較高的導熱係數就能選擇 TIM 嗎？
不夠。應在預定厚度與壓力下比較介面表現，再檢查電性、製程及老化要求，並以現用材料作為樣品評估基準。
KappaX
探索 KappaX 熱介面材料，評估電子元件與散熱模組之間的介面配置。
| 材料類別 | 熱介面材料 |
|---|---|
| 應用方向 | 元件與散熱器之間的介面 |
| 設計討論 | 接觸表面、組裝壓力、介面厚度與製程 |
| 評估範圍 | 組裝相容性與實際應用表現 |
設計時需要考量的條件
- 說明接合表面與模組的安裝方式。
- 釐清介面條件與製造要求。
- 比較材料前，先約定評估條件。
材料適用性與表現取決於所選規格、模組與測試條件。請聯絡 TiKOUS，討論可提供的規格資料與您的應用評估需求。
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技術文件
請依選用材料與預定用途洽詢相關文件，並向 TiKOUS 確認可提供的內容與版本。
洽詢規格與文件